AIサーバーの極限の熱要件に対応します。BLDC PUMPの実績あるシールレス液冷ソリューションで、最大限の稼働時間と効率を確保します。データセンター、CDU、そしてダイレクト・ツー・チップアプリケーション向けに設計されています。
AIとハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)は、集中的な高熱負荷(ラックあたり20kW以上、急速に増加)を発生させ、従来の空冷システムの限界を超えています。冷却効率の悪さは、パフォーマンスの低下、ハードウェア障害、AIインフラストラクチャの密度低下につながります。
GPU とアクセラレータからの集中した熱は従来の冷却方法を圧倒し、パフォーマンスとコンポーネントの寿命に直接影響を及ぼします。
約 20kW/ラックのしきい値を超えると、空冷は非効率になりコストも高くなり、コンピューティング密度が制限され、AI インフラストラクチャの成長が遅くなります。
冷却が不十分だと、熱スロットリング、システムの不安定化、そして重要な AI 操作の壊滅的なダウンタイムにつながる可能性があります。
機能不全の空冷システムは過剰なエネルギーを消費し、データセンターの PUE/TUE と運用コストを大幅に増加させます。
現代のAIデータセンターにとって、液冷は不可欠です。ポンプはシステムの信頼性とパフォーマンスを決定づける重要な要素です。BLDCポンプは、CDUから直接液冷(DLC)まで、AI冷却ループの24時間365日稼働のニーズに応えるために特別に設計された専用ポンプソリューションを提供します。
要求の厳しいAIサーバー冷却アーキテクチャにおける高流量・高圧力要件を満たすよう特別に設計されています。業界をリードする当社のポンプ技術を基盤とするDC95は、比類のない性能と信頼性を提供します。
高効率ブラシレスDC
シールレス磁気ドライブ
約30,000時間
最低35dB
統合エレクトロニクス
30,000時間の長寿命、堅牢な素材(セラミック、カーボン)を採用し、24時間365日稼働に対応。ダウンタイムのリスクを最小限に抑えます。
磁気ドライブテクノロジーにより従来のシールが不要になり、重要なハードウェアを保護します。
高度な BLDC モーターはポンプのエネルギー消費を削減し、PUE/TUE の低減に貢献します。
敏感な環境でも低騒音 (約 35dB) かつ振動が最小限に抑えられます。
アクセスが困難な高密度ラックにおけるサービスニーズを軽減します。TCO を削減します。
シームレスなシステム統合を実現する統合保護機能とカスタマイズ可能な制御オプション。
多様な冷却剤(水、グリコール、エンジニアリング流体)に対応した材料オプションとカスタマイズ。
私たちは単なるポンプサプライヤーではありません。BLDCポンプ株式会社は、お客様に合わせたソリューションの提供に重点を置いたB2Bモデルで事業を展開しています。経験豊富なエンジニアリングチームがお客様と直接連携し、お客様の具体的な課題を理解し、最適なポンプ構成をご提案いたします。
お客様の具体的なご要望について、当社の技術スペシャリストにご相談ください。AIインフラに最適なポンプソリューションの選定やカスタマイズをお手伝いいたします。
一般的に、ポンプは水、油、酸/アルカリ溶液を処理できます。
ただし、特定または特殊な液体の場合はテストと確認が必要です。
BLDCポンプは、お客様が使用する特定の流体との適合性を確保するために、材料適合サービスを提供しています。主な材料には、セラミックや各種カーボン/グラファイト複合材などがあります。
ポンプには電子制御ユニットが内蔵されており、PWM、0~5Vアナログ信号などの機能を含む制御プログラムをカスタマイズできます。
具体的な要件については、BLDC PUMP にご相談することをお勧めします。
当社では、テストおよび評価用のサンプルを通常 7 営業日以内に迅速にお届けします。
自社の金型工場、巻線工場、射出成形工場など、社内に製造設備を保有しているため、生産スケジュールを綿密に管理し、ご注文をタイムリーにお届けすることができます。これにより、カスタマイズへの柔軟性も高まり、お客様の特定のニーズにも迅速に対応できます。プロジェクトのスケジュールや数量要件について、お気軽にお問い合わせください。
ポンプには、空運転保護を含む統合保護機能を装備できます。
この機能は、カスタマイズサービスの一環として、お客様のご要望に応じて統合される場合があります。BLDCポンプと要件についてご相談いただく際には、お客様のアプリケーションにドライラン保護が必要かどうかを必ずご指定ください。
お客様の特定のニーズにお応えできるよう、幅広いカスタマイズオプションをご用意しております。これには、電圧とワット数の調整、流量とヘッド圧力の最適化、様々な配管接続の選択肢、制御統合機能、ブランド化とラベル付けのオプションなどが含まれます。